Základná štruktúra kábla FFC

Medený film
Medená fólia: v zásade rozdelená na dva typy: elektrolytická meď a valcovaná meď. Najbežnejšie hrúbky sú 1oz, 1/2oz a 1/3oz
Podkladová fólia: Existujú dve bežné hrúbky: 1mil a 1/2mil.
Lepidlo (lepidlo): Hrúbka sa určuje podľa požiadaviek zákazníka.
Krycí film
Ochranná fólia krycej fólie: na izoláciu povrchu. Bežné hrúbky sú 1mil a 1/2mil.
Lepidlo (lepidlo): Hrúbka sa určuje podľa požiadaviek zákazníka.
Uvoľnite papier: pred lisovaním zabráňte priľnutiu cudzích látok; Jednoduchá práca.
Výstužná doska: Posilňuje mechanickú pevnosť FPC, ktorá je vhodná pre operácie povrchovej montáže, a bežná hrúbka je 3 mil až 9 mil.
Lepidlo (lepidlo): Hrúbka sa určuje podľa požiadaviek zákazníka.
Uvoľnite papier: Pred lisovaním zabráňte priľnutiu cudzích predmetov.
EMI: Elektromagnetická tieniaca fólia na ochranu liniek na doske plošných spojov pred vonkajším rušením (silná elektromagnetická oblasť alebo citlivá oblasť).